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Ball Mounter &Inspection/Repair Systems
半自动BGA植球机
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
特长
采用铺球板式供球方法，可对应最小0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
最大可一次对应160*310mm区域植球
植球良率可以达到99.95%
最大可一次对应160*310mm区域植球
规格
对应球：≥0.15mm。
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
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