提供晶圆制造工艺中的植球机、激光刻印机、2D/3D AOI和晶圆盒搬运自动化等多种设备。
提供半导体封装测试工艺中的芯片检查分拣机、Leadscan、芯片贴装机和芯片倒装焊机等设备。
提供线路板PCB，EPC，Substrate制造工艺中用到的Panel/Strip 激光刻印机、Panel 2D/3D AOI、FE 大Panel自动化设备和JigCarrier上下板机等。
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