头部高度
Merak FCB3000
高精度高速倒装焊装片机
机器特长
* 智能图像处理系统（基板PRS，晶圆PRS，DOF位置校正，贴装后检查等）
* 高精度 ( Within ±5um / 3Sigma & 0.02°)
* 高速产出 (8000UPH/5x5mm Die Size）
* 超薄芯片对应能力 （空气刮刀最薄可对应20um厚度的芯片拾取）
* 可自动更换最多10种贴装头，灵活对应不同尺寸芯片或不同类型芯片
* 可自动更换最多3组顶针系统，灵活对应多芯片多模组符合贴装
* 可选配搭载焊头加热系统，最高温度可至350°* 智能图像处理系统（基板PRS，晶圆PRS，DOF位置校正，贴装后检查等）
规格参数
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