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半导体晶圆制造
WLCSP植球机
功能
自动晶圆植球。自动对位，自动印刷和自动植球。
采用钢网印刷的方式，印刷助焊剂和锡球，球通过钢网孔落到pad上，助焊剂固定。
特长
特长
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD motor，提高速度和精度。
独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球
模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台。
规格
规格
对应球：50-300微米
对应产品：6,8,12Inch wafer
植球良率：不良率≤30PPM
速度：UPH40（12Inch wafer，200微米球）
机器尺寸：3595W×1685Ｄ×1650Ｈ [mm]
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