中文/En
搜索
搜索
头部高度
半导体封装测试
首页 > 应用领域
bg
半导体封装测试
图片6
图片7
全自动芯片分拣机
功能
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。
Option对应厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面视觉检查功能。

技术规格
对应8-12寸wafer
芯片最小对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500

返回列表
微信

微信