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半导体封装测试
芯片检查分拣机
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
特长
技术规格
用于基板或单颗芯片的全自动植球。自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
特长
模块化设计，option可改为wafer to tray或者 wafer to wafer的分拣机。也可option对应厚度100微米以内的极薄芯片。
陶瓷片缺陷包括：墨点、划痕、图形缺损、图形多余、图形偏移、正面边缘崩边。
技术规格
分拣工件尺寸最小：0.5mm×0.5mm；
分拣工件尺寸最大：15mm×15mm；
分拣放置位置精度：≤±0.15mm；
分拣放置角度精度：≤±3°；
薄膜电路厚度：0.1∽1.0mm；
分拣速度≥1片/2秒（标准测试片2mm×2mm）；
最小识别崩边：≤25μm；
最小识别划痕宽度：≤50μm；
最小识别图形偏移：≤25μm；
最小识别图形缺损或多余：≤25μm×25μm；
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