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半导体封装测试
BGA植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片的植球。
采用pin转印助焊剂的方式点助焊剂，用震动方式供球，真空方式吸取和放球。
特长
采用振动盘方式供球，通用于所有品种。降低了治具的成本。
结构紧凑，占地空间小。
规格
对应球：≥0.2mm
对应产品：基板和单颗产品
对位精度：10微米
植球良率：99.95%
速度：30s/panel
机器尺寸：850W x 1100D x 1750H [mm]
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