上海世禹精密设备股份有限公司

• 首页
• 关于我们
  • 公司简介
  • 企业荣誉
  • 核心优势
  • 大事记
• 产品中心
  • 研磨减薄
  • 芯片贴装
  • 植球植柱
  • 光学检查测量
  • 激光应用
  • 自动化及应用
  • 其他制程设备
  • 精密模具及加工品
• 应用领域
  • 半导体晶圆制造
  • 半导体封装测试
  • 线路板PCB，FPC，Substrate制造
  • OLED显示面板
  • 工厂自动化
• 新闻中心
• 人力资源
  • 用人理念
  • 招聘信息
• 联系我们

中文/En

搜索



搜索

首页 > 应用领域

• 半导体晶圆制造
• 半导体封装测试
• 线路板PCB，FPC，Substrate制造
• OLED显示面板
• 工厂自动化

半导体封装测试

2D/3D Leadscan

QFP/TSOP/BGA/QFN/LGA Capable

-, 2D of Top Marking

-, 3D of Height / Coplanity

-, 5S for chipping / crack

返回列表