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半导体封装测试
精密倒装焊机
功能
特长
芯片尺寸：□1~20 mm，最小对应厚度：50μm
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接。
特长
可实现超高贴装精度。
兼容超低载荷和超高荷重。
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
规格
规格
芯片对位精度：≤±0.1μm
芯片贴装精度：≤±1μm
低载荷压力范围：0.049～4.9[N](5~500[g]),
高载荷压力范围：4.9～490[N](0.5～50[kg])
压头温度：室温到 450℃, 1℃ step
外形尺寸： 1320Wx1800Dx1780H mm
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