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半导体封装测试
超薄超大芯片贴装机
功能
用于超薄超大尺寸CMOS图像传感器晶圆的装片。
视觉定位，真空吸附，在管壳中涂胶后，把芯片正面贴装到陶瓷管壳中。
特长
具备自动点胶、贴片功能。
具备外壳、点胶头加热功能，加热温度可控，温度范围：室温～200度。
上下视野的镜头对位系统，精确定位芯片和管壳。
具备自动检测管壳高度的功能。
规格
芯片最小厚度50μm，芯片最大60mm x 30mm
芯片安装平整度：＜20μm
芯片安装位置精度：≤±20μm
装片Z轴倾斜：＜0.1°
外形尺寸：L1000*W900*H1700mm
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