上海世禹精密设备股份有限公司

10月18日，清华五道口金融EMBA 17期同学企业参访团莅临上海世禹精密设备股份有限公司参观交流，并举办《2023新形势下的中国半导体产业发展与投资趋势研讨会》活动。

参访团一行首先参观了世禹精密的洁净车间，对公司产品的研发和生产过程做了实地考察。17期梁猛同学向参访团介绍了世禹精密的业务情况和长期以来的技术积累和产品应用场景。世禹精密布局半导体后道封装及自动化设备领域，经过多年深耕和产业化验证，已经获得了国内外多家知名企业认可。公司的主要产品包括植球机、贴片机、AOI光学检查系统、激光应用设备及其他客户定制型半导体封测设备，涵盖了不同行业客户的不同应用场景。
随后，参访团与特邀嘉宾一同就2023新形势下的中国半导体产业发展与投资趋势展开深入的圆桌论坛讨论。

会议一开始，由各位特邀嘉宾进行了主题分享。厚雪基金创始人侯昊翔同学向考察团分享了半导体行业演进逻辑和核心关注板块。厚雪资本创立之初就立志于寻找长坡厚雪的赛道，以自身专业的投资理念和行业内深厚的资源，建立了广泛且深入的触角网络，发现好的企业，并在投后管理上深度赋能，与被投资企业协同发展。

芯动能投资业务执行董事田森先生向考察团分享了嫁接产业动能，专注行业新机遇的主题演讲。芯动能依托龙头企业的优势资源，长期从事泛半导体产业运营，在行业内进行全面的深度布局。

艾森股份的董事长张兵先生，介绍了半导体关键制程材料的行业现状以及对应的发展机遇。

临港数科总经理杜玉梅女士向考察团介绍了临港园区集成电路产业发展情况和政策优势。临港园区致力于打造成为上海集成电路驱动的新引擎、中国集成电路自主创新突破口和世界集成电路产业集群承载地，目前已经在产业链的上下游建立良好的产业布局。

嘉宾分享结束后，考察团开展了“探索核心科技与资本趋势，洞察未来”的主题探讨沙龙，共同探索半导体的未来发展方向，共同发掘产业发展的资本趋势。大家就目前半导体科技发展和变化、结合当前资本市场对半导体企业的审核重点、未来半导体行业的投资机遇等主题进行了热烈的讨论。
  针对诸多热点，各位同学和嘉宾进行了良好热烈的互动，各种观点和解析给参访人员留下了深刻印象。

2023年的新形势下，中国半导体行业取得了诸多令人瞩目的突破与成果，国产半导体设备也迎来了全新的发展机遇。同时，经济环境的剧烈变化也对整个行业造成了巨大的影响。如何把握全新的发展机遇，迎接纷繁复杂的挑战，是包括世禹精密在内的国产半导体设备厂家都需要重视和面对的问题。相信半导体设备企业坚守初心，不断加大研发的力量投入，在技术上持续突破，终将能迎风而起，实现对国际巨头的追赶。